三选科技是一家致力于高分子先进半导体材料原创性研发的技术企业。作为国内第一家成功量产晶圆级先进封装直接材料的企业，以自主知识产权突破长期技术与市场垄断，填补多项国内空白。 经世界级标杆客户认证通过并导入，实现进口替代并出口创汇，进入全球供应体系。

公司始于研发FANOUT、WLCSP前沿封装技术用环氧类模封材料，并逐步延伸至Filip Chip  、Embedded  Chip、3D-IC等先进封装用材料、IC载板支撑材料、存储器关键材料、分立器件先进制程材料等。

起于想象的前端，链接创新技术与客户需求，三选科技致力于为产业提供最先进材料，为客户提供更多更优的选择！

团队

◆ 具完备的产业化能力，有丰富的半导体、新材料产业经验。

◆ 具芯片设计、晶圆制造、封装测试及系统集成全产业链资源和能力。

◆ 现有博硕二十人，其中省市级专家人才四人。

三选寓意更多选择。

三选致力于为全球产业提供可靠的材料、高效的服务，为客户提供更多更优的材料与应用选择。